SECrosslink 7100 是一款以高純銀粉為導電介質(zhì)的單組份聚酰亞胺樹脂銀膠，具有低模量、耐高溫、高可靠性等特點，應用于晶體諧振器的芯片封裝。 · 非常高耐溫性； · 低模量； · 良好的粘接性能； · 非常低吸濕性； · 非常高可靠性； · 導電性能； · 導熱性能； 屬性    測量值  測試方法 外觀    銀灰色漿液  / 導電填料    銀  / 粘度 (25℃,mPa·s)  14,000  Brookfield,DV2T, 5rpm 比重    2.5 比重瓶 觸變指數(shù)    2.9 0.5rpm/5rpm 體積電阻率(Ω·cm)  0.00005 四探針法 剪切推力,Kg，RT 2.6 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF) 剪切推力,Kg，RT     DAGE, (3×3 mm, Ag/Cu LF) 玻璃轉變溫度(℃)    255     TMA 線性膨脹系數(shù)，ppm/℃    α1: 40 TMA 儲能模量，MPa   9780    DMA 導熱系數(shù)，W/m·k    2.2 熱態(tài)穩(wěn)流導熱儀 吸水率，%       85℃，85%RH 熱失重,wt%, 300℃   0.3     TGA, N2 離子含量, ppm   Cl: ＜5 K:  ＜5 Na: ＜5 離子色譜