SECrosslink  H80E是一款無壓低溫燒結型高導熱導電銀膠，具有高導熱系數(shù)、高粘接強度、高導電性、低應力、低離子含量、高可靠性等優(yōu)點，用于大功率第三代半導體芯片的封裝。 · 優(yōu)的低溫燒結性能； · 非常高的導熱系數(shù)； · 非常佳的芯片粘接力； · 穩(wěn)定的流變性能； · 優(yōu)的點膠&劃膠性能； · 延長的Open time； · 降低的孔隙率； · 高可靠性； 屬性    測量值  測試方法 外觀    銀灰色  導電填料    銀  粘度 (25℃,mPa·s)  10,800  Brookfield,5 rpm 比重    5.5 比重瓶 觸變指數(shù)    5.5 0.5rpm/5rpm 體積電阻率(μΩ·cm)    5-7 四探針法 剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT)   7.0 DAGE 剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，260℃)    3.5 DAGE 玻璃化溫度(℃)  29  TMA 儲能模量（MPa)  11,700  DMA 導熱系數(shù)(W/m·k)    > 100   Laser Flash Open time, Hrs  > 2 熱膨脹系數(shù)CTE，ppm  α1: 25 α2: 98  TMA