大部分國(guó)家應(yīng)用于筆記型計(jì)算機(jī)及平板計(jì)算機(jī)的觸控面板模塊產(chǎn)值估計(jì)將達(dá)到57億美元，年增長(zhǎng)率將超30%。觸控面板的產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng)，主要包括AMOLED、玻璃基板、玻璃硬化、薄膜基材、驅(qū)動(dòng)IC、ITO靶材、ITO膜、玻璃傳感器、薄膜傳感器、玻璃模組、薄膜模組等子行業(yè)。濺射靶材及濺射技術(shù)的同步發(fā)展，較大地滿足了各種新型電子元器件發(fā)展的需求。 半導(dǎo)體芯片行業(yè)用的金屬濺射靶材，主要種類包括：銅、鉭、鋁、鈦、鈷和鎢等高純?yōu)R射靶材，以及鎳鉑、鎢鈦等合金類的濺射靶材。銅靶和鉭靶通常配合起來(lái)使用。目前晶圓的制造正朝著更小的制程方向發(fā)展，銅導(dǎo)線工藝的應(yīng)用量在逐步加大，因此，銅和鉭靶材的需求將有望持續(xù)增長(zhǎng)。鋁靶和鈦靶通常配合起來(lái)使用。目前，在汽車電子芯片等需要110nm以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)來(lái)保證其穩(wěn)定性和抗干擾性的領(lǐng)域，仍需大量使用鋁、鈦靶材。高純貨品靶材被譽(yù)為半導(dǎo)體芯片材料的強(qiáng)者，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)濺射靶材和濺射薄膜的品質(zhì)要求非常高，隨著更大尺寸的硅晶圓片制造出來(lái)，相應(yīng)地要求濺射靶材也朝著大尺寸、高純度的方向發(fā)展，同時(shí)也對(duì)濺射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。 UVTM主要致力于研發(fā)、生產(chǎn)、營(yíng)銷和銷售平板及旋轉(zhuǎn)式ITO靶材，及其它，公司內(nèi)設(shè)有別的高科技先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室。優(yōu)美科生產(chǎn)的ITO靶材廣泛應(yīng)用于液晶顯示面板、OLED(農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系發(fā)光二極管)、觸摸屏、LED(發(fā)光二極管)、太陽(yáng)能、汽車玻璃等領(lǐng)域，在平板及旋轉(zhuǎn)式ITO靶材領(lǐng)域一直處于應(yīng)用創(chuàng)造者及技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。 鍍膜玻璃更離不開金屬靶材，濺射靶材的使用量及成本占行業(yè)中相當(dāng)大的比重。濺射：是集成電路制造過(guò)程中要反復(fù)用到的工藝；靶材：就是濺射工藝中必不可少的重要原材料。濺射是制備薄膜材料的主要技術(shù)之一，它利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中經(jīng)過(guò)加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動(dòng)能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。在靶材制造的過(guò)程中，需要經(jīng)歷粉末冶煉、粉末混合、壓制成型、氣氛燒結(jié)、塑性加工、熱處理、超聲探傷、機(jī)械加工、水切割、機(jī)械加工、金屬化、綁定、超聲、超聲清洗、檢驗(yàn)出貨。磁控濺射一般分為二種：直流濺射和射頻濺射。其中直流濺射設(shè)備原理簡(jiǎn)單，在濺射金屬時(shí)，其速率也快。而射頻濺射的使用范圍更為廣泛。除可濺射導(dǎo)電材料外，也可濺射非導(dǎo)電的材料，同時(shí)還可進(jìn)行反應(yīng)濺射制備氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。 中國(guó)集成電路材料現(xiàn)狀如何？靶材是薄膜制備的關(guān)鍵原料之一，半導(dǎo)體在靶材應(yīng)用中約占10%。2016年靶材市場(chǎng)增速達(dá)到20%，2017年-2019年仍將保持復(fù)合增速13%，到2018年大部分國(guó)家靶材市場(chǎng)空間達(dá)到983億元，超越大部分國(guó)家金屬鈷和碳酸鋰合計(jì)941億元的市場(chǎng)，未來(lái)潛力巨大。高純金和高純銀因具有接觸電阻小，熱阻低，熱效應(yīng)力小和可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，其靶材材料廣泛應(yīng)用于背面金屬化系統(tǒng)、汽車工業(yè)、高溫材料和生物醫(yī)學(xué)中。“半導(dǎo)體器件用鎳鉑靶材的制備關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”取得重大打破，建立了生產(chǎn)線并取得良好經(jīng)濟(jì)效益，鎳鉑靶材替代了****產(chǎn)品并遠(yuǎn)銷海外。國(guó)內(nèi)靶材等半導(dǎo)體材料的帶領(lǐng)者企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了高純金屬、靶材一體化運(yùn)營(yíng)，在高純金屬、銅靶材、鈷靶材等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了技術(shù)打破。并成功進(jìn)入到國(guó)外集成電路企業(yè)的供應(yīng)鏈。 高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展而興起的，濺射靶材市場(chǎng)不僅僅在于電子行業(yè)，近年來(lái)砍濺射靶材的市場(chǎng)規(guī)模正在悄然發(fā)展，靶材的難點(diǎn)僅僅看純度么？靶材性能影響鍍膜質(zhì)量，不同應(yīng)用性能要求各有側(cè)重，通常半導(dǎo)體靶材純度高，平面顯示靶材面積大對(duì)均勻性、焊接率要求高，而多元素靶材對(duì)原料成分和籌備均勻性提出更高要求。靶材原料高純金屬和陶瓷粉位于靶材產(chǎn)業(yè)鏈的高附加值環(huán)節(jié)，主要依靠日美****，而國(guó)內(nèi)少數(shù)金屬企業(yè)或靶材企業(yè)已開始打破鋁、銅、鉬等高純金屬原料和ITO粉末等關(guān)鍵技術(shù)。濺射靶材市場(chǎng)空間真的很小么？半導(dǎo)體在靶材應(yīng)用中約占10%；而顯示、磁記錄各占約30%，市場(chǎng)不容小覷。靶材需求隨顯示、半導(dǎo)體等市場(chǎng)需求增加，同時(shí)單個(gè)產(chǎn)品的用量也在提升?？梢姙R射靶材的市場(chǎng)發(fā)展空間還是相當(dāng)巨大的。