半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料，制造材料包括硅片（37%）、光刻膠、光刻膠配套試劑、濕電子化學品、電子氣體、CMP拋光材料、以及靶材等；（39%）、引線框架、樹脂、鍵合絲、錫球、以及電鍍液等。在國內(nèi)占據(jù)了大部分中等和要求不高的靶材市場份額。國內(nèi)靶材公司的發(fā)展趨勢如何？目前全球高端靶材市場主要分布于韓國、寶島、中國、日本，主要供應商在日本，韓國。 中國市場目前年消耗ITO靶材約300噸，但處于快速增長之中日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料、保護涂膜、引線架、陶瓷板、塑料板、TAB（捲帶式自動接合）、COF（薄膜復晶）、焊線、封裝材料等14種重要材料方面均占有50%以上的份額。   在1350℃時,表面形貌上靶材表面晶粒間結合的致密。從斷面形貌看,氣孔較少,主要存在晶粒交界處,氣孔圓化,基本上達到了陶瓷靶材的燒結終點。當選取Al粉作為摻雜時,溫度系列可以看出,在1050℃晶粒尺寸大,同時得到的電阻率相對較低。科技日報：ITO靶材屬于35項卡脖子技術之一。UVTM掌握濺射靶材生產(chǎn)的核心技術以后，實施極其嚴格的保密措施，限制技術擴散，同時不斷進行橫向擴張和垂直整合，將業(yè)務觸角積極擴展到濺射鍍膜的各個應用領域。研制出適用不同應用領域的濺射靶材產(chǎn)品，才能在大部分國家濺射靶材市場中占得一席之地。UVTM自主創(chuàng)新開發(fā)的能力，TFT-LCD用高品質(zhì)ITO靶材，正式投入量產(chǎn)。自此，靶材的國外技術壁壘。