EACH PART ITEM(各部項目)YCHPM1000TYⅠ．Product size（加工工件尺寸)    Ⅱ．Lower surface plate(下定盤)　･Diameter (直徑)　･Material(材質(zhì))　･Rotation speed(回轉(zhuǎn)速度)･Flatness(平坦度)  Ⅲ．Pressure plate (上定盤)　･Diameter(直徑)･Material(材質(zhì))･Rotation   speed(回轉(zhuǎn)速度)･Flatness(平坦度)･Oscillation   span(擺幅)（前后搖動幅度）　･Pressurization   method(加壓、減壓方式)  Ⅳ．Product holding method   （作業(yè)保持方式）  Ⅴ.   Work exchange method （更換工件方式） Ⅵ．Slurry supply unit　（拋光液供給裝置）　･Volume of slurry（容量）　･Pump method（泵的形式）　  Ⅶ．Drainage system（排水方式）･Slurry（拋光液）･Rinse（沖洗水） Use of vacuum type   backing pad: Diagonal 600mm使用Template＆Back pda時：對角線長600mm 使用吸附墊時：對角線長650mm   Φ1000mmHT300 鑄鐵20～50rpm(無負荷時)-20ｕm以內(nèi)   Φ800mmHT300 鑄鐵Rotation by polish   resistance （根據(jù)拋光阻力而旋轉(zhuǎn)）（不確定）-10ｕm以內(nèi)±250m/m（500m/m）.下定盤的中心偏前方25～175mm               自重（Dead weight）及Air cylinder加壓方式                     加壓、自重、減壓方式   Template＆Badk pad方式或自動吸附pad方式(Installed in Pressure   plate)（安裝于上定盤）  Manual（人工）   30LTank Stainless steel Coolant pump handle(手動更換)Circulation（循環(huán)）Drainage（排水）