Ⅰ、用途：該設(shè)備主要用于2.5D及3D手機(jī)蓋板玻璃的掃磨拋光。包括床身、公轉(zhuǎn)盤(pán)、工件盤(pán)、立柱、拋光盤(pán)、自動(dòng)供液、自動(dòng)氣液分離等多種功能模塊。該套設(shè)備增加了工件盤(pán)的公轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)和伺服絲桿驅(qū)動(dòng)拋光盤(pán)升降運(yùn)動(dòng)，提高了生產(chǎn)效率，延長(zhǎng)了耗材使用壽命，提升了工件良率。Ⅱ、技術(shù)參數(shù)/規(guī)格1、下盤(pán)尺寸（外徑×厚度）：φ400mm×35mm（鋁合金）2、上盤(pán)尺寸（外徑）：φ1135mm3、拋光頭數(shù)量：5個(gè)4、工件盤(pán)自轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速：5～45±2 r/min5、工件盤(pán)公轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速：1～12 r/min6、拋光盤(pán)轉(zhuǎn)速：2～90±2r/min7、拋光盤(pán)升降行程：350mm8、外型尺寸（長(zhǎng)×寬×高）約：1900×1500×2800mm9、整機(jī)重量（約）：3000Kg