低溫燒結可焊接銀膠 為響應第三代半導體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無(wú)壓低溫銀燒結技術(shù)的成功。該技術(shù)無(wú)需加壓烘烤即可幫助客戶(hù)實(shí)現高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。     AlwayStone AS9221是一款使用了銀燒結技術(shù)的無(wú)壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊，并且開(kāi)創(chuàng )了120度燒結的低溫燒結可焊接銀膠的先河。 AS9221的優(yōu)點(diǎn)總給如下： 低溫無(wú)壓：銀燒結技術(shù)是把材料加熱到低于它的熔點(diǎn)溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結合，并實(shí)現顆粒之間的結合強度。傳統銀燒結采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點(diǎn)的方法。然而，在半導體封裝領(lǐng)域，這種加壓技術(shù)的應用必然會(huì )碰到芯片破損或者產(chǎn)能不足的問(wèn)題，因為客戶(hù)必須在資本密集型的芯片粘接設備上單個(gè)獨自地生產(chǎn)。然而，AlwayStone AS9221不同于傳統銀燒結產(chǎn)品，它是通過(guò)其銀顆粒的獨特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到120度就可以燒結，有別于市面上其他家的需要加壓并且高溫燒結的銀漿。此外，AlwayStone AS9221可以在普通的芯片粘接設備上使用，無(wú)需額外投資特殊設備，客戶(hù)可以簡(jiǎn)單、快速和低成本地用它來(lái)替換現有材料。 提：善仁新材的這一無(wú)壓低溫技術(shù)提高了生產(chǎn)效率，從傳統銀燒結技術(shù)每小時(shí)只能生產(chǎn)約30個(gè)產(chǎn)品上升至現在的每小時(shí)3000個(gè)。現在，憑借這一新的銀燒結材料，第三代半導體封裝得以實(shí)現高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。 性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9221的主要優(yōu)勢，該材料的導熱性和可靠性也非常理想。與現有高功率器件的選擇-有鉛軟焊料相比，AlwayStone AS9221在功率循環(huán)可靠性測試中的表現優(yōu)勢非常大：有鉛軟焊料只能耐200次循環(huán)，而善仁新材的銀燒結技術(shù)在循環(huán)2,000多次之后才出現部分失效。由于具備優(yōu)于焊接材料的高導熱性和低熱阻，AlwayStone AS9221能提供更好的性能和可靠性。對于第三代半導體之類(lèi)的大功率器件來(lái)說(shuō)，燒結銀AS9221表現出了傳統解決方案所沒(méi)有的巨大優(yōu)勢。