金相冷鑲嵌料套裝：冷鑲嵌料系列產品，具有高度透明、聚合溫度適中（≦80℃）、抗腐蝕性強等特性。它具有固化放熱低、熱收縮性小、耐熱性好等優(yōu)點，適宜于做標本及線路板、金工行業(yè)的微切片材料，用于各種微小金相試樣的冷鑲嵌制樣。適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等 電子行業(yè)。 無需加熱設備，常溫下操作，簡便快捷 固化特性：高透明型　　 冷鑲嵌料套裝 包裝： 亞克力樹脂粉1000g 液態(tài)固化劑800g 附件：Ф30冷鑲嵌模1個 塑料杯、攪拌棒 固化時間：25℃ 10分鐘 使用比例：亞克力粉1：固化劑0.8