晶片粘接蠟型號              熔點(diǎn) ℃       工作溫度℃           粘力25℃kgf/cm2         CH60               62              110                      45                     CH70               72              120                      55                     CH80               82             120                       70                    包裝規格：方塊200g根據加工件尺寸大小、加工環(huán)境選擇合適的型號本產(chǎn)品適用于半導體材料如硅片，鍺片，砷化鎵，藍寶石襯底片，碳化硅，鈮酸鋰，鉭酸鋰，藍寶石，光學(xué)玻璃，特殊物體等的加工過(guò)程。本產(chǎn)品的熱伸縮系數小，適合作為精密加工過(guò)程中的粘結物質(zhì)。精密研磨時(shí)的臨時(shí)固定粘合劑。主要適于光學(xué)玻璃精密加工工序。用途：主要適用于光學(xué)玻璃，藍寶石，水晶，半導體材料硅片，鍺片，碳化硅，鈮酸鋰，鉭酸鋰，金屬、陶瓷的精密加工工序。        (特別適用于陶瓷粗磨+精磨專(zhuān)用)特點(diǎn)：在低溫下即可溶解，粘度高，短時(shí)間內即可凝固。成分：保密。清 洗：碳氫化合物，氯化溶劑或者堿性溶劑等。