主要由高純度的膠態(tài)氧化矽微粒所組成，可避免加工元件產生刮傷的現(xiàn)象。特別適用於鈮酸鋰、鉭酸鋰、藍寶石、石英等電子材料、光學晶體、金屬等拋光。 Type 20 50 80 120 EX-II EX-3 50S 50AD SiO2含量(%) 40 40 40 40 30 30 50 50 PH 9.2 10.2 10.2 9.2 9.8 9.5 11.0 11.0 比重 1.30 1.30 1.30 1.30 1.205 1.385 1.375 1.375 平均粒徑(nm) 15.0 40.0 72.0 82.5 51.0 32.5 35.0 30.0 包裝(20kg) 20 20 20 20 18 20 20 20 FUJIMI系列產品，堅持產品的品質與穩(wěn)定度，廣泛地應用於半導體、激光、壓電晶學、光學晶體、光學玻璃、光學塑料以至金屬、陶瓷加工等行業(yè)的高精度表面處理。拋光參數(shù)（參考值）