廠家半導體設備零部件真空腔體 我公司采用三維建模軟件，按照實際比例建立三維模型，根據客戶文字、語言草圖等需求描述，**設計出適合客戶所需產品方案（在方案定稿之前所有設計不收取任何費用）。 為了生產出最匹配客戶需求的產品，需要告知我公司以下幾個問題點： 1、產品在使用過程中是否有溫度產生，高溫和低溫分別是多少攝氏度，是否需要通水或液氮冷卻等內外在因素。 2、對產品材質是否有特殊要求，真空領域腔體常用材質為：碳鋼、鋁、304不銹鋼、316不銹鋼等 3、產品的鏈接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等 4、腔體真空度的要求，腔體抽完真空以后是否需要沖入保護氣體或其他氣體。 通常常見真空腔體技術性能： 材質：304不銹鋼或客戶**材質。 腔體適用溫度范圍：-190℃~ 1200℃ 密封方式：氟膠“O”型圈或金屬無氧銅密封圈 出廠檢測事項：1、真空漏率檢測：標準檢測漏率：1.3*10-8Pa·L/S      2、水冷水壓檢測：標準檢測壓力：8公斤24小時無泄漏檢測。 內外表面處理：拉絲拋光處理、噴砂電解處理、酸洗處理、電解拋光處理和鏡面拋光處理等。 實驗室真空系統(tǒng),真空腔體,真空探針臺