一 設備特點(diǎn) 切割后邊緣整齊光滑不產(chǎn)生毛刺，也不會(huì )有粉塵/顆粒殘留。 切割外形精度高，特別針對細小圓弧等微細化切割。 對切割工件熱沖擊小，不會(huì )對切割工件造成任何分層，有效降低成型不合格率。 對多種材料且不同厚度組合的復合工件可以一次切割完成。 激光頭可以自動(dòng)調節高度，方便加工雙面進(jìn)進(jìn)行了表面貼裝的FPC。 加工過(guò)程不 會(huì )產(chǎn)生接觸，不會(huì )產(chǎn)生任何機械應力與變形。 直線(xiàn)電機平臺速度快，精度高，磨損低，維護簡(jiǎn)單，維護成本低。 直線(xiàn)電機平臺上預留有治具安裝定位孔，可根據需要固定治具，方便FPC的加 工。 真空吸附平臺無(wú)需任何夾具即可定位。 可以一次性加工任意復雜圖形，大大縮短交貨周期。 全套進(jìn)口圖象定位系統， 滿(mǎn)足高精度需求。 進(jìn)口功率測量平臺，可以隨時(shí)檢測激光功率，確保加工品質(zhì)。 全密封激光光路， 確保激光加工安全穩定可靠 二 實(shí)現功能和標準 1. 實(shí)現切割各種撓性線(xiàn)路板FPC材料和PCB材料，攝像頭模組，指紋模組等 2. 根據產(chǎn)品型號的不同，更換不同的治具，使設備能夠滿(mǎn)足多種產(chǎn)品 3. 設備整機尺寸：1100*1200*1780mm（業(yè)內整機尺寸小，占地空間少） 4. 機器外殼：鈑金烤漆結構 5. UPH=700 (切割速度根據產(chǎn)品類(lèi)型不同有差異) 6. 設備綜合切割精度 ±0.02mm 7. CCD定位精度 ±0.005mm 8. 設備具有參數調試存儲功能，并需增加備用硬盤(pán)進(jìn)行數據備份 9.設備具備抽塵系統，滿(mǎn)足千級無(wú)塵潔凈度要求 10.防反的問(wèn)題，各類(lèi)放 反的情況，定位效果好 10.切割外觀(guān)：無(wú)毛刺，無(wú)崩邊，無(wú)分層，光滑，碳化少