一、設備用途       臺式翻板貼合機（軟對硬）簡(jiǎn)稱(chēng)“G+F貼合機”“軟對硬貼合機”“軟對軟貼合機”，“F+F貼合機”“G+P貼合機”“AB膠貼合機”“OCA貼合機”“貼合機”“貼片機”“貼膜機”“覆膜機”，采用翻板及底部夾具板分別通過(guò)治具定位并真空吸附好OCA、AB膠等固態(tài)平面光學(xué)粘合膠材質(zhì)，通過(guò)軟質(zhì)膠輥在貼合光學(xué)膠與玻璃或其它硬質(zhì)平面材料上方快速施重力滾壓方式進(jìn)行貼合。       主要適用觸摸屏貼合（即鋼化玻璃（COVER LENS）與功能片（SENSOR GALASS）貼合）前、總成貼合（電容式觸摸屏（CTP）與液晶模組（LCM）、OLED貼合）前、OGS貼合（OGS GLASS與液晶模組（LCM）、OLED貼合）前光學(xué)膠貼附工序。 二、性能特點(diǎn)1、軟膜吸附板巧妙設計，大面積吸附牢固、平整； 2、松下PLC控制，觸摸屏人機操作界面，參數設置瀏覽簡(jiǎn)潔直觀(guān)，操作方便容易，可設定修改參數并且儲存多組不同產(chǎn)品貼合時(shí)需要的參數；3、機器整體結構人性化，操作安全、美觀(guān)大方。