特點：高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業(yè)的技術(shù)支持真空等離子設備特點：高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業(yè)的技術(shù)支持• 處理均勻性佳• 離子能量低、不損傷基板• 沒有電極及基板的污染• 設計之特殊等離子電極• 高密度等離子源     § 等離子效率高、清潔效率高     § 可控制低的離子能量     § 結(jié)合化學反應性及物理撞擊性• 處理速度快、清潔效率高、可靠度高• 操作范圍廣• 可使用多種制程氣體• 全自動且容易操作• 設備穩(wěn)定高，容易維護• 可依客戶需求作更改用途：適用于印制線路板行業(yè)，半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。1、印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污，軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。2、半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗3、硅膠、塑膠、聚合體領域：硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化整機規(guī)格：1820mm(W)×1100mm(D)×1860mm（H）電極規(guī)格：12層平板式電極板（8500mm×550mm）電源系統(tǒng)：10KW等離子體發(fā)生源（40KHz，可選13.56MHz）控制系統(tǒng)：PC工控系統(tǒng)+PLC自動控制進氣系統(tǒng)：2—5路工作氣體可選：Ar2、N2、H2、CF4、O2適用于印制線路板行業(yè)，半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等：1、印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污，軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化；2、半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；3、硅膠、塑膠、聚合體領域：硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。