工廠低價(jià)轉(zhuǎn)讓10臺(tái)9成新  瑞德品牌13B -6P 主要技術(shù)參數(shù)2.1、上下盤(pán)尺寸（外徑×內(nèi)徑×厚度）：Φ914mm×Φ368mm×40mm2.2、游星輪規(guī)格：        DP12   Z=147  α=20°2.3、游星輪數(shù)量：        6個(gè)2.4、加工厚度：      0.20mm2.5、下盤(pán)轉(zhuǎn)速：          0～50rpm2.6、主電機(jī)：            7.5kW  AC380V  1460rpm2.7、氣源壓力:           0.5-0.6MPa2.8、設(shè)備外形尺寸：      1800mm×1300mm×2700mm2.9、設(shè)備質(zhì)量：          約3000kg設(shè)備的安裝及使用條件4.1、設(shè)備箱體上裝有四個(gè)起吊柱，專(zhuān)門(mén)用于設(shè)備搬運(yùn)時(shí)吊裝，設(shè)備應(yīng)安裝在地面平坦，遠(yuǎn)離振動(dòng)源，無(wú)灰塵煙霧污染的場(chǎng)所。    設(shè)備安裝的條件為：      a、溫度10℃-25℃      b、相對(duì)濕度≤95%      c、電源電壓380±38V（三相五線制）      d、壓縮空氣源 0.5-0.6MPa4.2、設(shè)備可直接放在地板上，調(diào)整六個(gè)地腳螺栓可校正設(shè)備的水平，校正時(shí)，用水平儀在下拋盤(pán)上檢測(cè)（即在相互垂直的兩個(gè)方向上檢測(cè)、校正），其水平應(yīng)調(diào)至0.06/1000mm。整機(jī)精度指標(biāo)5.1、上下拋光盤(pán)平面度：≤0.02mm5.2、下拋光盤(pán)端面跳動(dòng)允差：≤0.06mm用途和特點(diǎn)1.1、本設(shè)備主要用于光學(xué)玻璃、陶瓷、電子材料及硅、鍺、計(jì)算機(jī)磁盤(pán)等金屬、非金屬硬脆材料的雙面高精度研磨加工。1.2、整機(jī)采用龍門(mén)結(jié)構(gòu)，主體采用箱形結(jié)構(gòu)，整體穩(wěn)定性高，剛性好。1.3、本機(jī)可以對(duì)兩平行平面的玻璃晶片或其它機(jī)械零件進(jìn)行雙面高精度研磨加工，特別是薄脆性材料的加工，由于采用對(duì)工件非強(qiáng)制約束方式，因此在研磨過(guò)程中零件不易破損。