HN-201 電子模塊淺層灌封膠 產(chǎn)品說明 HN-201 電子模塊淺層灌封膠是單組份、低粘度、脫醇型室溫固化有機(jī)硅高溫粘接灌封膠。是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體。具有卓越的抗冷熱變化、抗應(yīng)力變化等性能，耐高低溫，在高溫長期保持彈性和穩(wěn)定，抗紫外線，耐老化。并具有的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。 產(chǎn)品用途 本品適用于工業(yè)生產(chǎn)中的各種結(jié)構(gòu)性粘接灌封，如：電源供應(yīng)器、LED模塊灌封；光電顯示器、電子元器件、電器模塊、半導(dǎo)體器材、線路板防水防潮；電燈泡外表面等涂覆；薄層灌封絕緣保護(hù)；精巧電子配件的防潮、防水封裝、絕緣及各種電路板的涂層保護(hù)；電氣及通信設(shè)備的防水涂層；LED Display模塊及象素的防水封裝；對金屬和非金屬材料的彈性粘接；各種光學(xué)儀器、化工設(shè)備、視鏡、電氣設(shè)備、小家電等的灌封；水下儀表的防水、防震粘接；各種電子電器傳感器的彈性粘接灌封；普通小型或薄層的灌封(灌封厚度一般小于6mm，如大于6mm應(yīng)選擇可深層固化的雙組份，我司研發(fā)的雙組份灌封材料可深層固化，可以完全代替韓國單組份灌封膠，并且對被粘材料無腐蝕性。)