微硅粉廠家都進行了哪些的實驗?zāi)?今天裕民硅粉廠家的小編就來跟大家說一個微硅粉“填充效應(yīng)”的實驗。　　以15%的微硅粉取代水泥，則在水泥顆粒數(shù)量與微硅粉顆粒數(shù)量的比例為1∶2000000，即二百萬個微硅粉對一個水泥顆粒，因此微硅粉對HPC強度有很大影響。　　在HPC中小于水泥顆粒直徑100倍的微硅粉，在水泥漿體的孔隙之間進行填充，并且也還在水泥顆粒的空隙間進行填充，因此這樣的效果如同水泥顆粒填充在骨料空隙之間和細骨料填充在粗骨料空隙之間是一樣的，從微觀尺度上增加HPC的密實度，提高了HPC的強度，這就是微硅粉的“填充效應(yīng)”。　　在HPC中，填充于水泥漿體中的微硅粉使水泥漿體孔的數(shù)量明顯減少，勻質(zhì)性提高，而總空隙率基本保持不變。