折疊屏手機迎來強技術支撐，超薄柔性芯片發(fā)布，厚度小于25微米

2019-07-16 來源：電科技

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【中玻網(wǎng)】在第二屆柔性電子全部學術大會上，柔性電子與智能技術大部分國家研究中心研發(fā)團隊帶來了兩款超薄柔性芯片，功用分別為運放芯片和藍牙系統(tǒng)級芯片。

　　在保證功能的同時，這兩款芯片大亮點就在于可彎折性，而小于25微米的厚度使得它們得以適配柔性設備的可彎曲需求。

　　此前市面上已經(jīng)面世了包括華為Mate X、三星Galaxy Fold等折疊屏手機和努比亞阿爾法腕機等折疊設備，通過對具有延展性的基板材料和柔性OLED面板搭配來實現(xiàn)彎折效果。

　　據(jù)電科技了解，區(qū)別于剛性電路，“柔性電子技術一種將農業(yè)生產(chǎn)體系、無機材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術”。而這種新穎的電子元件制備方法通過與塑料薄膜、玻璃等不同的基板材料進行結合，可以創(chuàng)造出形式多樣的設備形態(tài)，例如折疊電視。

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