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玻璃料成5G手機后蓋主流解決方案

2019-02-26 來源:中證網

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中玻網】正在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上,華為、中興等多家中國手機廠商已經或即將推出5G手機。5G手機“方寸”之間的材料選擇牽扯到大量上市公司以及上下游材料和設備供應商,哪種材質能獲得市場青睞,讓業(yè)界高度關注。

  記者了解到,華為推出的可折疊5G手機MateX中,背板使用的玻璃由藍思科技(300433)提供。手機行業(yè)人士指出,未來5G手機背板材料方面,玻璃防護面板方案仍然會占據主流,是目前外觀、性能、成本、規(guī)模產能等綜合應用效果的方案,氧化鋯陶瓷在高等市場會應用更加廣,塑膠會應用在一部分低端市場上做補充。

  據了解,5G的一大特征是信號傳輸速度更快,是4G的1-100倍。5G通信將采用3Ghz以上的頻譜,其毫米波的波長更短,金屬材料將對其產生嚴重干擾,加之金屬后蓋也將對手機無線充電產生影響。因此非金屬材料將在手機背板材料之戰(zhàn)中脫穎而出。手機材料行業(yè)人士對記者表示,目前來看,5G手機背板材料主要非金屬材料有氧化鋯陶瓷、玻璃以及塑膠。三種材料各有優(yōu)勢。其中,氧化鋯陶瓷耐磨性、脆性、塑形表現很好,可一體成型,著色性好,外觀高等,但成本。玻璃耐磨性、塑形表現良好,但脆性和著色性表現不佳,成本、感官檔次居中。而塑膠耐磨性和剛性較差,但成本很低。

  而目前困擾氧化鋯陶瓷應用的一大障礙即是良品率低帶來的成本高企,因此目前僅作為旗艦機型和高等機型少量使用。公開信息顯示,小米部分高等機型的手機后蓋、邊框等部分使用了陶瓷材料,小米內部人士曾表示陶瓷后蓋的良品率僅在5%-10%之間。

  藍思科技人士表示,同等條件下,氧化鋯陶瓷目前成本數倍于玻璃。目前的氧化鋯陶瓷粉體壓制成型工藝,從做胚開始就有嚴格的技術要求。另一方面,氧化鋯陶瓷原材料成本也比玻璃的原材料成本高出不少,此外,氧化鋯材料莫氏硬度接近鉆石,后續(xù)加工難度進一步加大。不過,該人士表示,目前包括藍思科技、三環(huán)集團(300408)等多家上市公司已經上馬多條產線,預計后續(xù)良品率會有改善。

  而玻璃背板方面,除藍思科技外,上市公司中還有聯創(chuàng)電子、春興精工等多家公司布局。

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