施樂開發(fā)玻璃基材芯片

2015-09-14 來源：

5432

【中玻網(wǎng)】據(jù)PCWorld網(wǎng)站報道，施樂帕洛阿爾托研究中心已經(jīng)開發(fā)了這款接到命令后能自行銷毀的芯片，可能給高安全工具帶來一場革命。這款芯片是美國國防部高等研究計劃局(以下簡稱“DARPA”)的消失的可編程資源項目的一部分，它能夠用來存儲密鑰等數(shù)據(jù)，接到命令后能碎裂成數(shù)以千計的碎片，無法復原。
　　
　　PCWorld表示，施樂周四在DARPA的會議上演示了這款芯片。施樂帕洛阿爾托研究中心高等科學家喬治·懷廷(GregoryWhiting)說，“我們感興趣的應用領域是數(shù)據(jù)安全等。我們希望開發(fā)出這款與現(xiàn)有商品化電子產(chǎn)品兼容的高速系統(tǒng)。”施樂帕洛阿爾托研究中心開發(fā)出了以大猩猩玻璃為基材的芯片。這使得它在受到很大壓力后能碎裂成小碎片。
　　
　　在演示中，玻璃因加熱而達到了斷裂點。電路接通后，一個小型電阻開始對玻璃加熱，玻璃碎成數(shù)以千計的小碎片。即使芯片碎裂后，碎片內(nèi)部仍然存在壓力，在之后的數(shù)十秒內(nèi)會繼續(xù)碎裂成更小的碎片。
　　
　　這款芯片在計算機安全等領域展現(xiàn)出令人激動的前景。如果以玻璃為基材的芯片用來存儲密鑰，作為例行過程的一部分或當密鑰落入“壞人”手中時，芯片的碎裂能確保密鑰在頃刻間被完全銷毀。
　　
　　PCWorld稱，在演示中，自毀電路是由一個光電二較管觸發(fā)的，當受到光線照射后，光電二較管會連通電路。在這次演示中使用的光線是激光，但觸發(fā)器可以是包括從機械開關到無線電信號在內(nèi)的任何事物。

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施樂開發(fā)玻璃基材芯片

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