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肖特推出大部分國家初款采用玻璃－金屬密封技術的28G TO管座

2014-09-09 來源：C114中國通信網

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【中玻網】9月9日早間消息（南山）數據和電信網絡的數據傳輸需求持續(xù)增長，存儲局域網（SAN）的光纖通道傳輸標準要求數據處理中心具有速度較快的數據傳輸線。今年深圳光博會（CIOE2014）期間，德國特種玻璃制造商肖特召開新聞發(fā)布會，宣布推出大部分國家初款28GBit/s數據傳輸速率的TO管座，為較新的28G光纖通道標準和和未來的25GEthernet標準提供了一個解決方案。
　　
　　這款高速TO管座產品采用玻璃－金屬密封技術，相比大型而復雜的陶瓷混合封裝技術，小型化的TO封裝可以將體積降到百分之幾，減少了許多元器件，從而大幅降低了TO的成本。據了解，肖特自1964年來就開始采用玻璃－金屬密封技術生產TO管座，之前幾年其TO管座已經支持10/14G的傳輸速率，目前28G是大部分國家較快的傳輸速率。

中玻網新聞圖片
　　
　　肖特28GTO管座

　　“要實現28G傳輸速率，采用傳統(tǒng)封裝生產技術的同時，玻璃和傳輸信號的導線要確保滿足高頻需求，就需要設計和選用特殊玻璃。肖特會考慮客戶的實際狀況，量身定制設計方案，模擬客戶的應用狀況，能夠保證滿足高頻需求。”肖特中國銷售總監(jiān)葉國宏指出。
　　
　　肖特TO產品是專為采用VCSEL激光器的光組件（TOSA/ROSA）而設計。因此，肖特還針對數據中心等市場，提供一系列采用玻璃－金屬密封和陶瓷－金屬密封技術的微電子混合封裝產品，例如微型100GQSFP封裝管殼，是目前大部分國家體積較小、性能較強大的短距高速通信封裝產品。“肖特可以對其電子封裝產品提供一站式產品供應，包括高速TO管座、TO管帽與透鏡以及微電子封裝管殼。”
　　
　　肖特表示，通過利用較為精細的導線路徑（細至80µm）和較小的過孔直徑（100µm），可以使HTCC-RF密封件實現微型化和可重復生產。因此，肖特能夠應客戶要求進行定制化設計，包括小批量和大批量生產。
　　
　　據了解，在能容納RF和光學接口以及DC、熱力和機械接口的更加復雜的封裝管殼中，導線饋通密封件是非常關鍵的組件。肖特還提供基于SMD的饋通密封件和封裝外殼，它們能夠實現4x25Gbit/s的數據傳輸速率，并支持遠程和短程數據通信。借助這些設計能力和遍布大部分國家的生產基地，肖特已成為高頻應用密封封裝解決方案的大部分國家優(yōu)異供應商。

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