威斯邦縫隙填充膠又名UNDERFILL膠、底部填充膠、底部灌封膠。 廣泛用于CSP或BGA底部填充工藝。VS-3810 縫隙填充膠是一款單組份無溶劑中溫快速固化環(huán)氧樹脂底部填充膠，快速固化，陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片。高鉛和無鉛應用。VS-3810縫隙填充膠屬性：產品型號：VS-3810粘度：500tg：14℃儲存溫度：-40℃熱膨脹系數：40-140 ppm/℃固化條件：120*10/150*8VS-3810縫隙填充膠特點：1、單組份無溶劑環(huán)氧底填2、快速固化3、優(yōu)良的耐化學性4、優(yōu)良的耐熱性5、陶瓷封裝6、柔性電路倒裝芯片封裝如何使用：把產品裝到點膠設備上，很多類型點膠設備都適合，包括：手動點膠機/時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設備的選擇應該根據使用的要求。1.在設備的設定其間，確保沒有空氣傳入產品中。2.基板應該預熱（一般40℃約20秒）以加快毛細流動和促進流平。3.以適合速度（2.5～12.7mm/s）施膠。確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076mm，這可確保底部填充膠的流動。4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點應該盡可能遠離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒有空洞。施膠時"I"型或"L"型的每條膠的長度不要超過芯片的80%。5.在一些情況下，也許需要在產品上第二或第三次施膠。返修服務：1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，在這個步驟任何可以熔化的設備都適合移走CSP(BGA)。當達到有效的高度時（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周圍的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟，移去邊緣的膠條。當溫度等于焊了的熔融溫度，焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時，用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。3.把殘留的底部填充膠從PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙鐵刮上在PCB板上的殘留的底部填充膠。推薦的烙鐵溫度為250~300℃。刮膠時必須小心以避免損壞PCB板上的焊盤。4.清潔：用棉簽侵合適的溶劑（丙酮或專用清洗劑）擦洗表面。再用干棉簽擦洗。注意事項：1.運輸過程中所有的運輸想內需放置冰冷袋以維持溫度在8℃以下。2.冷藏儲存須回溫之后可使用，30ml針筒須1-2小時（實際要求的時間會隨著包裝的尺寸/容積而變）。3.不要打開包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使嘴下放置。不可以加熱解凍，因為可能會使膠水部分固化。4.為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內。