軟件界面        CutMake 性能介紹 運(yùn)行加速度 2G 運(yùn)行速度 150m/min 定位精度 0.001mm 重復(fù)定位精度 0.003mm 專(zhuān)用輸出 2路DA 專(zhuān)用輸入 8路限位，4路原點(diǎn) 輸出 20路 輸入 16路   功能模塊 便捷功能 自動(dòng)化   系統(tǒng)優(yōu)勢(shì) 1、智能飛切 智能飛切可提升切割效率，降低機(jī)床振動(dòng)。     2、納米微連 降低零件斷面損傷，便于下料。   3、雙Y控制 雙Y雙工位，效率翻倍。   4、視覺(jué)定位 旁軸視覺(jué)定位，可實(shí)現(xiàn)精*準(zhǔn)加工。   5、超快玻璃切割PSO功能 不限圖形，等間距激光輸出，提升切割質(zhì)量。   6、能量避讓 十字能量避讓?zhuān)Ｗo(hù)材料，避免切割交點(diǎn)能量堆積。   7、切裂一體 切割裂片一體化，可倍升加工效率。   8、自動(dòng)排樣 高校排版，提升材料利用率。   系統(tǒng)架構(gòu) 注：部分圖源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)請(qǐng)告知?jiǎng)h除     典型應(yīng)用   3C電子 激光切割可對(duì)金屬或非金屬零部件等小型工件進(jìn)行精*密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、熱影響小等優(yōu)點(diǎn)。金橙子激光切割系統(tǒng)的多工位、PLC功能，廣泛應(yīng)用在手機(jī)、筆記本電腦、照相機(jī)等電子產(chǎn)品的切割，其主要優(yōu)勢(shì)為：加工尺寸精*準(zhǔn)，輪廓清晰，特別是對(duì)于高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的各種高*端材料精細(xì)加工，能有效的提高加工質(zhì)量，并且無(wú)接觸式切割相對(duì)傳統(tǒng)刀*具切割，提高了產(chǎn)品的良品率。   玻璃切割 以玻璃為代表的脆性材料切割是激光加工領(lǐng)域的新應(yīng)用，配合超快激光器，以及金橙子激光切割系統(tǒng)的PSO功能（500mm/s速度下的弧線(xiàn)，點(diǎn)間距精度±0.2um），能夠?qū)ΣＡнM(jìn)行高速高精度切割，配合后期裂片工藝，得到高質(zhì)量的玻璃外形產(chǎn)品。